珠海回收贴片电感 模块系列 收购公司

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一： 新年份IC单颗货
二：工厂库存IC总清单货

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CSD17308Q3

CSD18502Q5B

DRV8313PWPR

DRV8803PWPR

DRV8837CDSGR

GD75232PWR

INA168NA/3K

INA169NA/3K

INA226AIDGSR

ISO3088DWR

LM13700MX/NOPB

LM258DR

LM2733XMFX/NOPB

LM3402MM/NOPB

LM4040AIM3-3.0/NOPB

LM4040AIZ-2.5/NOPB

LM4041CIDBZR

LM431BIM3X/NOPB

LM5009AMMX/NOPB

LM5022MM/NOPB

LM5118MHX/NOPB

LM8261M5X/NOPB

LMC555CMMX/NOPB

LMC6772AIMMX/NOPB

LMR12010XMK/NOPB

芯片生产难度非常高。

　　芯片从设计到制造，再到封装，每一步都是高难度操作。

　　首先要提炼高纯度二氧化硅，做成比纸还薄的晶圆。紧接着要在晶圆上用激光刻出数十亿条路线，铺满几亿个晶体管。后还得把每片晶圆切割封装好——目前指甲大小的芯片高可集成150亿个晶体管。

　　如此精细复杂的操作，没有长年累月的技术积累，想要短时间突破并不简单。