上海市宝山回收模块公司电解电容收购量大

BCM57762A1KMLG

CR-05FL7-2R1

RC0603FR-0737R4L

R0402RXX222XF16LTA

AC0402FR-0736KL

0805CG681J500NT

MC100LVEL56DWR2

MCR100-6RLG

TPS72012YZUR

CC0402KRX5R5BB104

LM301A

13N60/SMK1360FD/14N30/SMK1430F，16N25/SMK1625F20N50/SMK2050CI/13N60/SMK1360CI/S3F9488

RC0805JR-0736RL

RC0603FR-0710K2L

MX25L3233FM2I-08G

MAX1483EPA

RC0603FR-0734RL

CLH1005T-2N2S-S-NP

RC0402FR-074K7L

封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便于其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。

衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。