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直接敷铜技术是利用铜的含氧共晶液直接将铜敷接在陶瓷上，其基本原理就是敷接过程前或过程中在铜与陶瓷之间引入适量的氧元素，在1065℃~1083℃范围内，铜与氧形成Cu-O共晶液， DBC技术利用该共晶液一方面与陶瓷基板发生化学反应生成 CuAlO2或CuAl2O4相，另一方面浸润铜箔实现陶瓷基板与铜板的结合。

优越性编辑

1陶瓷基板的热膨胀系数接近硅芯片，可节省过渡层Mo片，省工、节材、降低成本；

2减少焊层，降低热阻，减少空洞，提3在相同载流量下 0.3mm厚的铜箔线宽仅为普通印刷电路板的10%；

4 优良的导热性，使芯片的封装非常紧凑，从而使功率密度大大提高，改善系统和装置的可靠性；

5 超薄型(0.25mm)陶瓷基板可替代BeO，无环保毒性问题；

6载流量大，100A电流连续通过1mm宽0.3mm厚铜体，温升约17℃；100A电流连续通过2mm宽0.3mm厚铜体，温升仅5℃左右；

7热阻低，10×10mm陶瓷基板的热阻0.63mm厚度陶瓷基片的热阻为0.31K/W ，0.38mm厚度陶瓷基片的热阻为0.19K/W，0.25mm厚度陶瓷基片的热阻为0.14K/W。

8 绝缘耐压高，保障人身安全和设备的防护能力。

9 可以实现新的封装和组装方法，使产品高度集成，体积缩小。

1.8,SP3223EEA,SP232EEP,TAS1020BPFBR,OP37GSZ-REEL7,OP27GSZ-REEL7,MP1411DH-LF-Z,OP275GSZ-RELL7,AD736JNZ,AD8221ARZ-REEL7,TL16C552FN,CY7B923-JXC,AD8310ARMZ,ADVFC32KNZ,HCPL-2611-000E,HCPL-7840-000E/500E,SST39VF1601-70-4I-B3KE,AD9246BCPZ-80,AT84AD001BVEPW,AD9739BBCZ,AD9432BSTZ-105,ADA4937-2YCPZ,BCM53115SKFBG,ADXL345BCCZ,TPS76933DBVR,TPS65053DRCR,TPS51116PWPR,OP262GSZ,BQ24032ARHLR,AD7441ABSTZ-170,ADV7123KSTZ140,ADUM5241ARZ,ADUM1400BRWZ,MC33167T,TFP410PAP,STPS20H100CFP,STP4NK60ZFP,STP7NK80ZFP,ISD4004-08MPY,ISD4003-04MSYI,ISD4003-04MPY,ISD4002-120SY,ISD4002-