科启达公司数码IC回收 北京大兴区回收晶振光耦

EP2C20F256C6N

MC7818BTG

RN55D1000FB14 DALE

TMS320F2809PZS

BZV85-C39 PHILIPS

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模块化结构提高了产品的密集性、安全性和可靠性，同时也可降低装置的生产成本，缩短新产品进入市场的周期，提高企业的市场竞

争力。由于电路的联线已在模块内部完成，因此，缩短了元器件之间的连线，可实现优化布线和对称性结构的设计，使装置线路的寄生电感和电容参数大大降低，有利于实现装置的高频化。此外，模块化结构与同容量分立器件结构相比，还具有体积小、重量轻、结构紧凑、外接线简单、便于维护和安装等优点，因而大大缩小了装置的何种，降低装置的重量和成本，且模块的主电极端子、控制端子和辅助端子与铜底板之间具有2．5kV以上有效值的绝缘耐压，使之能与装置内各种模块共同安装在一个接地的散热器上，有利于装置体积的进一步缩小，简化装置的结构设计。

EP3SE80F780I4N

MIC2287-24YMLTRMICREL

AZ1117CH-5.0TRG1*AZ1117CH-ADJTRG1*AT1526P11U

MAX703CSA-TMAXIM

RMCF1/10332K1%RSTACKPOLE ELECTRONICS INC.

MOC3052LITE ON OPTOELECTRONICS

SN74AHC1G32DBVR

BK/AGC-3-RBUSSMANN/COOPER

TNY380P  TNY378G  TNY378P  TNY379G  TNY379P

2.32E+11PHILIPS

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