光电耦合元件的实体配置和其隔离电压的规格有关。若耐压在数kV以下，一般会用平面（或是三明治）的架构。感测器晶粒会直接安装在其封装（多半是6引脚或是4引脚的双列直插封装）的导线架上。感测器晶粒上方会包覆一层玻璃或是透明塑胶。LED会在上方往下发光，减少光的损失，感测器的吸收频谱需要符合LED的输出频谱，多半都在近红外线的范围。光通道会在可承容击穿电压而不会破坏的条件下，作的越薄越好。

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