红桥电感回收中心 实力回收继电器服务中心

回收电感  继电器回收  电感收购  继电器收购

12、清除光刻胶：离子注入完成后，光刻胶也被清除，而注入区域（绿色部分）也已掺杂，注入了不同的原子。注意这时候的绿色和之前已经有所不同。

13、晶体管就绪：至此，晶体管已经基本完成。在绝缘材（品红色）上蚀刻出三个孔洞，并填充铜，以便和其它晶体管互连。

14、电镀：在晶圆上电镀一层硫酸铜，将铜离子沉淀到晶体管上。铜离子会从正极（阳极）走向负极（阴极）。

15、铜层：电镀完成后，铜离子沉积在晶圆表面，形成一个薄薄的铜层。

16、抛光：将多余的铜抛光掉，也就是磨光晶圆表面。

17、金属层：晶体管级别，六个晶体管的组合，大约500纳米。在不同晶体管之间形成复合互连金属层，具体布局取决于相应处理器所需要的不同功能性。芯片表面看起来异常平滑，但事实上可能包含20多层复杂的电路，放大之后可以看到极其复杂的电路网络，形如未来派的多层高速公路系统。

18、晶圆测试：内核级别，大约10毫米/0.5英寸。图中是晶圆的局部，正在接受第一次功能性测试，使用参考电路图案和每一块芯片进行对比。

19、晶圆切片（Slicing）：晶圆级别，300毫米/12英寸。将晶圆切割成块，每一块就是芯片的内核（Die）。

20、丢弃瑕疵内核：晶圆级别。测试过程中发现的有瑕疵的内核被抛弃，留下完好的准备进入下一步

CD4049UBCM 

UCC381DPTR-3

20397-004E-02

RC0603FR-0751R1L

AT24C04

RC0603FR-07560KL

SN74LVC2G74DCUR

C1005X7R272KGT

B2B-PH-K-S(LF)(SN)

LM393N

RC0402JR-0775KL

LM308N

RK73H1JTTD1503F

LQH3NPN330MG0L

3296W-1-102LF

CR-05FL7-2R1

SC1A477M06L11ST5

WR04X6812FTL

AS1712A-AQFT

AS1712A-AQFTG

INA331AIDGKR

MT46H8M16LFBF-5

74LS162

CS17-F2GA103MYASA