金山高价回收模块收购电子料公司

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RC0603JR-0730KL

MT29F2G08ABAEAH4:E

X5045

RC0402JR-07820RL

RC1206JR-0730RL

C0603X5R226M6R3NTK

RC0402FR-071K78L

ISPLSI2064-100LT，LATTICE

XC9572-VQ44I，XC9572XL-PC44C，XC9572XL-VQ64C/I，XC95144-TQ100C/I，XC95144-PQ144C/I

3806K-F05N-03L

SMCJ18CA

RC0402FR-0727KL

BAV99-LITEON

PCM1796DB，TI/BB，SSOP28

RC0603JR-0727RL

82C55AFP2

20538-051E-01

RC0603JR-0727KL

TNY380P，，TNY378G，，TNY378P，，TNY379G，，TNY379P

MABA-007159-000000

美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为

GPAC(见OMPAC 和GPAC)。

2、BQFP(quad flat package with bumper)

带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以

防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用

此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。

3、碰焊PGA(butt joint pin grid array)

表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。

4、C－(ceramic)

表示陶瓷封装的记号。例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。是在实际中经常使用的记号。

5、Cerdip

用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。带有

玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。引脚中心

距2.54mm，引脚数从8 到42。在日本，此封装表示为DIP－G(G 即玻璃密封的意思)。